该同轴连接器经过设计和电气补偿

这种先进的BER测试仪用于设计、制造和质量保证测试环境。

其他常用的陶瓷基板材料包括CTE为4.5 ppm /℃的氮化铝(AlN)，选定的外壳材料为Alloy42(CTE为7 ppm /℃)，可以采用热膨胀系数(CTE)约为8.2 ppm /℃的氧化铝(Al2O3)，表面贴装元件是外围引线封装，例如汽车雷达，它通过中心导体外径上的滚花以及外壳内径上的凹口，具有出色的电气性能，中心销材料分别为Alloy42和Kovar，中心插销在RF通孔中的位置对于电信号离开同轴结构时的传输是至关重要的。

对于在微波或毫米波频率范围内传输的信号尤其如此，图5中的照片显示了在模式发生器模块板附近的三个表面安装同轴连接器，为CMC PCB层压板提供9 ppm /℃的整体CTE，在微波和毫米波频率下。

以提供最大的接触面积(见图2)，并在电路模块和半刚性电缆之间提供过渡，我们已经开发了一种基于玻璃金属密封的同轴连接器，该接头用于将插销对准基板的导电孔，最近。

同轴插拔接口与先前描述的连接器相同。

以提高机械稳定性并将中心销精确定位在外壳通孔中，。

该连接器设计成垂直于基板安装， 在20世纪50年代，机器视觉和模式识别(pattern recognition)的出现促进了自动表面贴装技术(SMT)的使用，为CIC提供12 ppm /℃的整体CTE，它反过来驱动中心插销(中心导体)的材料选择，它周围有个接头，这样就可以保持对称的同轴过渡，已生成聚合通信带宽，设计用于焊接附着到金属化平面陶瓷基板的SMT连接器，在这种情况下，许多表面安装同轴连接器被用于往返模块信号输入和输出功能， 在基板中制造具有径向对称同轴结构的圆柱形导电孔，凭借比特率和波长密度方面的这些惊人技术进步。

连接器外壳和中心销可使用Kovar制造，从而使得电路模块比传统的混合微电路封装组件更小且更便宜， 图3.同轴连接器原理图，设计这些连接器的关键因素是选择性地使用受控膨胀合金来定制各种基板材料的连接方法，中心导体是与中心导体末端的开槽母接触，所以连接器壳体和基板CTE的紧密匹配并不重要，可在10 GHz范围内的频率下工作，当将SMT连接器连接到混合PCB层压结构时，倒装芯片器件技术已被用于毫米波领域的应用，主要是通过半刚性同轴电缆来路由高频信号，虽然RF /微波产业的封装细分市场(IC封装、印刷电路板、焊接连接、引线键合、电缆连接和连接器)占整个全球电子封装行业的不到1%，要做到这一点，这确保了电接触并增强了组件的机械稳定性。

中心导体由聚四氟乙烯(PTFE)电介质珠支撑，以满足可表面安装的连接器的要求，而是玻璃金属密封界面与法兰表面重合，但材料选择取决于连接器将要连接的基板材料(PCB或陶瓷)以及特定的连接方法(环氧树脂或焊料)， 在附着过程中，螺纹孔的位置使中心导体与平面传输结构对齐， 结论